鸿怡电子芯片测试座寿命分析:结构与材料的协同影响 芯片测试座的寿命核心取决于机械磨损速率与材料抗劣化能力,鸿怡电子通过结构优化与材料选型的精准匹配,实现了不同应用场景下的寿命分级设计。以下从结构类型与材料特性两个维度展开分析: 芯片 peek 寿命 探针 双扣 2025-09-29 11:19 5